SMT-Liften-PCB-Board-Dockingplattform

SMT-Hebe-PCB-Verbindungsplattform

I. Produkteinführung

Die Hebe-Verbindungsplattform ist ein spezielles Transfer- und Andockgerät für SMT-Montagelinien (Surface Mount Technology). Sie ist eine Verbesserung gegenüber gewöhnlichen Verbindungsplattformen, die Höhenunterschiede der Arbeitsstationen nicht ausgleichen können und unter Staus und Kollisionen beim Platinentransport leiden. Die elektrisch betriebene Hebestruktur ermöglicht eine einstellbare Gerätehöhe, sorgt für einen reibungslosen Transport der Leiterplatten, macht die manuelle Lieferung der Leiterplatten überflüssig und verbessert die Effizienz der Automatisierung der Produktionslinie.

II. Geräteparameter

Anwendbares Platinenmaterial: 0,4–4,0 mm dicke Leiterplatte, Abmessungen 50 x 50–450 x 400 mm

Hebeeinstellung: Elektrisches Heben, Feineinstellung per Knopfdruck zur Anpassung an unterschiedliche Gerätehöhen

Förderstruktur: Verschleißfestes Förderband, beschädigt die Plattenauflagen nicht

Einstellung der Fördergeschwindigkeit: stufenlose Geschwindigkeitseinstellung von 0–12 m/min, passend zur Geschwindigkeit der Produktionslinie

Maschinenrahmen: Verdickter Kohlenstoffstahl mit Einbrennlackierung, stoßfest, rostfrei und staubdicht

Schienenbreite: Verstellbare Schiene, kompatibel mit 350/460 Standardmodellen

Elektrisches Steuerungssystem: Photoelektrischer Sensor Start/Stopp, mit Not-Aus-Sicherheitsschutz

Betriebsspannung: 220 V Industriespannung, geringer Stromverbrauch für Dauerbetrieb

III. Ausstattungsmerkmale

1. Elektrisches Heben passt sich an hohe und niedrige Arbeitsplätze an
Gewöhnliche Verbindungsplattformen haben eine feste Höhe, und Unterschiede in der Gerätehöhe können leicht zum Blockieren und Zusammenstoßen der Platine führen; Diese Maschine nutzt eine elektrische Feinabstimmung, um sich an der Schiene auszurichten und so ein Abkratzen und Blockieren der Platine zu vermeiden.

2. Automatisierter Betrieb mit fotoelektrischer Sensorik: Automatische Materialzuführung bei Ankunft, automatischer Standby-Modus, wenn keine Platine verfügbar ist, was die manuelle Unterstützung reduziert und Arbeitskosten spart.

3. Verlustarme Förderung mit flexiblen Bändern: Weiche Bänder transportieren Platinen, ohne Schaltkreise oder Komponenten zu zerkratzen, wodurch Verluste bei der Platinennachbearbeitung reduziert werden.

4. Hohe Vielseitigkeit und einfache Modifikation: Verstellbare Schiene, kompatibel mit gängigen SMT-Geräten, erfordert keine größeren Modifikationen an bestehenden oder neuen Produktionslinien.

5. Robustes Gehäuse für langfristige Massenproduktion: Der verdickte Stahlrahmen widersteht Werkstattvibrationen und ermöglicht eine ununterbrochene Produktion rund um die Uhr mit geringer Ausfallrate und einfacher Wartung.

IV. Kompatible Produkte

Leistungstreiberplatinen, Steuerplatinen für Haushaltsgeräte, LED-Lichtplatinen, Motherboards für Industriesteuerungen und Transport von Leiterplatten für Unterhaltungselektronik.

V. Anwendungsszenarien

1. Transfer bei Höhenunterschieden in SMT-Produktionslinien, um Engpässe beim Platinentransport zu beseitigen.

2. Austausch zwischen Druckern, Bestückungsautomaten, AOI, Reflow-Lötmaschinen und Platinenlade-/-entlademaschinen.

3. Plattentransfer und -übergang in Doppelschicht- und Hoch-/Niedrigschicht-Produktionslinien.

4. Modernisierung bestehender Produktionslinien und Verbindung nicht standardmäßiger Produktionslinien mit Geräten mehrerer Marken.

5. Flexibler Einsatz in Kleinserien-Prototyping-Werkstätten und kleinen bis mittleren SMT-Fabriken.