35B Kugelkette SMT Einschienen-Hochleistungs-Dockingstation SMT-Produktionsausrüstung PCB-Förderer

35B Kugelketten-SMT-Einzelschienen-Hochleistungssteckverbinder

I. Produkteinführung
Der SMT-Einzelschienenverbinder 35B mit Kugelkette verfügt über eine robuste und langlebige Kugelkettenantriebsstruktur. Mit einer hohen Tragfähigkeit von 10 kg wird es für den Leiterplattentransport in SMT-Produktionslinien verwendet. Die Gesamtgröße und die Spezifikationen können individuell angepasst werden, um verschiedenen Leiterplattengrößen gerecht zu werden und einen reibungslosen Leiterplattentransfer zu gewährleisten.

II. Geräteparameter
Modell: SMT-Einschienenverbinder (35B-Kugelkettentyp)
Getriebekomponenten: 35B Kugelkettenantrieb
Nennlastkapazität: 10 kg, stabiler Körper mit starker Tragfähigkeit und nicht leicht verformbar
Platinenbreite: Einstellbar von 50 bis 350 mm, kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenmaterialien
Standard-Förderhöhe: 900 ± 50 mm, universelle Andockhöhe für die Produktionslinie
Gesamtabmessungen: 600×900×1000mm (Standardabmessungen)
Anpassungselemente: Abmessungen, Höhe, Fördergeschwindigkeit und Karosseriestruktur können individuell angepasst werden.

III. Allgemeine Grundlagen
Hergestellt nach Industriestandards für automatisierte SMT-Produktionslinien, hochkompatibel mit gängigen Modellen wie Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen, AOI und Einfügungsgeräten, um ein reibungsloses Andocken zu gewährleisten; Einfache Installation und bequeme tägliche Wartung machen es zu einem Standard-Verbindungsfördergerät für elektronische Pick-and-Place-Produktionslinien.

IV. Branchenkompatibilität

35B Kugellager-Kettenantrieb: Im Vergleich zu herkömmlichen Riemenantrieben ist er verschleißfest und zugfest, verschleißfest bei langfristigem Hochgeschwindigkeitsbetrieb, verhindert das Herunterfallen von Teilen und ist staubdicht und langlebig;
10 kg schwere Tragfähigkeit: Übersteigt die Tragfähigkeit gewöhnlicher Verbindungstische bei weitem und kann problemlos dicke Platinen, schwere Leiterplatten und Modulplatinen transportieren, geeignet für schwere Arbeitsbedingungen;
Einstellbarer Platinendurchgangsbereich von 50–350 mm, geeignet für Leiterplatten verschiedener Größen;
Standardmäßige feste Außenabmessungen unterstützen gleichzeitig die vollständige Änderung nicht standardmäßiger Größen und können an Produktionslinien mit speziellem Layout angepasst werden.

V. Anwendungsszenarien
Geeignet für SMT-Montagelinien, PCB-Verarbeitungslinien, Montagelinien für intelligente Module und AOI-Inspektionslinien. Sie werden verwendet, um vor- und nachgelagerte Geräte zu verbinden, Gerätelücken zu schließen, den Transfer und kontinuierlichen Transport verschiedener PCB-Leiterplatten abzuschließen und den Massenproduktionstransport von leichten und dünnen Platinen sowie Hochleistungsplatinen abzuwickeln.

Diese Maschine wird in PCB-Montage- und Elektronikfertigungslinien eingesetzt und übernimmt Aufgaben innerhalb des SMT-Produktionsworkflows. Es wurde für Fabriken entwickelt, die eine konstante Produktion und minimale außerplanmäßige Stopps benötigen.