SMT Vakuum-Sauglader-Maschine mit bidirektionale Übertragung Touchscreen-Steuerung und Single-Track-Design für automatische PCB-Laden

Horizontale SMT-Vakuumaufnahmemaschine, automatische Leiterplattenlademaschine

I. Horizontale Vakuumaufnahmemaschinen sind in drei Ausführungen erhältlich.

1. Horizontale Vakuumaufnahmemaschine OK-XBJ-460
Geeignete Leiterplattenbreite: 50–460 mm, maximale Länge: 400 mm
Gesamtabmessungen: 600*1280*1500mm

2. Horizontale Vakuumaufnahmemaschine OK-XBJ-800
Geeignete Leiterplattenbreite: 50–460 mm, maximale Länge: 600 mm
Gesamtabmessungen: 800*1280*1500mm

3. OK-XBJ-1000 Horizontale Vakuumaufnahmemaschine Vakuumplattensaugmaschine
Kompatible Leiterplatten: Breite 50–460 mm, maximale Länge 1000 mm
Gesamtabmessungen: 1100*1280*1500mm

II. Geräteparameter
Anwendbares Modell: OK-XBJ-1000
Gesamtabmessungen: 1100*1280*1500mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatibles Platinenmaterial: Leiterplattenbreite 50–460 mm, maximale Länge 1000 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW
Förderrichtung: Links und rechts frei umschaltbar
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Gesamtgewicht: 190 kg
Förderstrecke: Einzelschienenkonstruktion

III. Ausstattungsmerkmale
1. Integrierte Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, robuster und langlebiger Maschinenkörper, verbesserter Sicherheitsschutz in der Werkstatt.
2. Hochauflösender Touchscreen-Betrieb + intelligente SPS-Steuerung, stabiler und reibungsloser Betrieb, integrierte automatische Fehlererkennung, Fehlerbehebung mit einem Klick.
3. Mehrere akustische und visuelle Alarmerinnerungen, rechtzeitige Warnungen bei Anomalien, wodurch Ausfallzeiten in der Produktionslinie reduziert werden.
4. Automatischer Plattenlademodus durch Vakuumadsorption, kein manuelles Laden der Platte erforderlich. Verbessert die Gesamtproduktionseffizienz der SMT-Produktionslinie erheblich

5. Einstellbare Spurbreite mit Handkurbelschraube, präzise und stufenlose Einstellung, anpassbar an verschiedene Leiterplattenspezifikationen

6. Ausgestattet mit einer standardmäßigen universellen SMEMA-Kommunikationsschnittstelle kann es nahtlos mit verschiedenen Produktionsgeräten im Front- und Back-End von SMT verbunden werden und ist äußerst vielseitig

IV. Anwendungsszenarien

Es wird häufig in verschiedenen SMT-Montagelinien eingesetzt und kann automatisch und geordnet gestapelte unbestückte Leiterplatten entsprechend dem Produktionsrhythmus der Back-End-Ausrüstung zuführen, ohne dass während des gesamten Prozesses manuelle Eingriffe erforderlich sind. Dadurch werden automatisierte Leiterplattenzuführungsvorgänge realisiert, die sich perfekt an kleine, mittlere und große automatisierte Leiterplattenproduktionslinien anpassen lassen.

Diese Einheit übernimmt das automatische Be- und Entladen von Leiterplatten in SMT-Linien. Es reduziert den manuellen Umgang mit den Platinen, verringert das Risiko von ESD oder mechanischen Schäden und sorgt dafür, dass die Produktionslinie gleichmäßig weiterläuft. Funktioniert mit ein- und zweibahnigen Förderanlagen.