SMT-Miniaturplattenlademaschine mit 50-280 mm PCB-Breitweite 220 V Stromversorgung und Single Rail Stable Transmission

SMT – Mini-Board-Lademaschine

I. Produktspezifikationen
1. Kleines Modell: Mini-Board-Lademaschine (Standardversion)
Kompatible Leiterplatten: Breite 50–280 mm, maximale Länge 450 mm
2. Erweitertes Modell: Erweiterte Mini-Board-Lademaschine (aktualisierte Version)
Kompatible Leiterplatten: Breite 50–350 mm, maximale Länge 450 mm

II. Technische Parameter
Anwendbare Modelle: Standardversion
Abmessungen: 500*500*1680mm (L*B*H)
Passende Höhe: 900 ± 30 mm (geeignet für SMT-Standard-Produktionslinienhöhe)
Kompatible Platinen: Maximale Leiterplattenbreite 350 mm, maximale Länge 450 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW (energiesparend).
Förderrichtung: Frei umschaltbare linke und rechte Richtung
Gewicht: 130 kg. Leicht und nicht sperrig

- Förderschiene: Stabile Einschienenförderung

III. Ausstattungsmerkmale

1. Geschlossene kombinierte Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, robust und langlebig, bietet verbesserten Produktionssicherheitsschutz.

2. Nimmt nur 0,2㎡ ein, spart extrem viel Platz, erfordert keine Materialregale und ermöglicht eine flexible Platzierung in der Werkstatt, ohne viel Platz zu beanspruchen.

3. Starke universelle Kompatibilität: Kompatibel mit halbautomatischen/vollautomatischen Druckproduktionslinien, kann sowohl ein- als auch doppelseitige Leiterplatten normal zuführen, automatischer akustischer und visueller Alarm für fehlende Leiterplatten.

4. Intelligente Steuerung mit hochauflösendem Touchscreen, mit integrierter automatischer Fehlererkennungsfunktion, einfach zu bedienen ohne professionelle Schulung.

5. Automatische Korrektur und Nivellierung der Brettschieflage, stabile Zuführung auch bei geneigten Brettern, kein Blockieren oder Fehlausrichten der Bretter. 6. Mehrere Ton- und Lichtalarme sowie Dual-Alarmaufforderungen auf dem Bildschirm sorgen für Echtzeitwarnungen bei Gerätestörungen und reduzieren so Ausfallzeiten.

7. Der standardmäßige universelle Kommunikationsanschluss ermöglicht die direkte Integration in Standard-SMT-Produktionslinien.

IV. Anwendungsszenarien
1. SMT-Bestückungslinie: Wird vor dem Lotpastendrucker installiert und versorgt automatisch Leiterplattensubstrate, wodurch der gesamte Bestückungs- und Lötprozess nahtlos miteinander verbunden wird.
2. DIP-Komponenten-Einfügungslinie: Befindet sich an der Vorderseite der Komponenten-Einfügungsstation und transportiert automatisch die fertige Komponentenplatine und verbindet sie mit dem Wellenlötprozess.
3. Testlinie: Wird in Verbindung mit verschiedenen Testgeräten für die Front-End-Materialzuführung, die automatische Zuführung von Platinen zu ICT-Onlinetests, FCT-Funktionstests und anderen Geräten verwendet.