SMT Dual-Rail-PCB-Puffermaschine mit 20-Schicht-Cache-PLC-Intelligenter Steuerung und SMEMA-Universal-Schnittstelle für PCB-Boards

Doppelschienen-Puffermaschine

Detaillierte Produktparameter:

Kompatible Materialien: Leiterplattengröße 530 x 50–390 mm, Plattenstärke 0,6–3,0 mm
Maschinenabmessungen: 1600×1200×1650 mm, verstellbare Arbeitstischhöhe 900 ± 20 mm
Pufferkonfiguration: Standardpufferschlitze mit 20 Lagen, Lagenabstand 25 mm, 20 Bretter pro Schiene
Steuerungssystem: Intelligentes SPS-Steuerungssystem mit Mensch-Maschine-Interaktion mit Vollfarb-Touchscreen
Betriebsmodi: Unterstützt FIFO, direkte Übertragung, automatische NG/OK-Kartenaufteilung
Anpassungsmethode: Automatische Schienenbreitenanpassung, manuelle Schraubenanpassung, anpassbar an mehrere Board-Spezifikationen
Schutzkonfiguration: Mehrfachschutz für schwere Stromkreise, Doppelfehleralarm (audiovisuell + Bildschirm).
Schnittstellenstandard: Kompatibel mit der universellen SMEMA-Schnittstelle, lässt sich nahtlos an SMT-Produktionslinien anschließen.
Betriebsumgebung: Spannung 100–230 V, Luftdruck 4–6 bar, geräuscharmer Betrieb und geringer Stromverbrauch.

Anwendungsszenarien:

Geeignet für SMT-Montagelinien, elektronische Leiterplattenfertigung, Halbleiterverpackung, Leiterplattenfertigung für digitale Haushaltsgeräte usw.; Wird zwischen SPI-Lötpasteninspektion, optischer AOI-Inspektion und Reflow-Lötprozessen platziert, um die Betriebsgeschwindigkeit der vorhergehenden und nachfolgenden Ausrüstung auszugleichen. Ermöglicht den direkten Fluss guter Produkte und die automatische Pufferung fehlerhafter Platinen, die Isolierung hochwertiger und minderwertiger Platinen und die Anpassung an Chargenproduktionslinien mit mehreren Sorten.

Ausstattungsmerkmale:

Unabhängiges Dual-Track-Design: Der Dual-Track-Parallelbetrieb ermöglicht die gleichzeitige Verarbeitung von Platinen aus zwei Produktionslinien, was im Gegensatz zu herkömmlichen einspurigen Puffergeräten Platz in der Werkstatt spart und die Flusseffizienz verbessert.

Intelligente Spurtrennung: Identifiziert automatisch NG/OK-Boards, wobei gute Produkte direkt weitergeleitet und fehlerhafte Produkte unabhängig voneinander gepuffert werden, wodurch die Notwendigkeit einer manuellen Sortierung entfällt und die Arbeitskosten gesenkt werden. Große Auswahl an universeller Anpassungsfähigkeit: Die Spurbreite kann automatisch und manuell angepasst werden, kompatibel mit den meisten Leiterplattenspezifikationen auf dem Markt und ermöglicht schnelle Umrüstungen und Anpassungen ohne häufige Maschinenmodifikationen.

Stabile und verlustarme Übertragung: Präzise Servopositionierung und eine flexible Förderstruktur sorgen für einen reibungslosen Betrieb ohne Verklemmen oder Verkratzen der Platinen und eignen sich daher für die Präzisionsplatinenproduktion.

Einfache und intelligente Steuerung: Visuelle Touchscreen-Bedienung mit integrierter Fehlerselbstdiagnose, Mengenüberwachung und Zeitüberschreitungswarnungen, damit Einsteiger schnell loslegen können.

Nahtlose Integration in die gesamte Produktionslinie: Entspricht den universellen industriellen Schnittstellenstandards und kann für den Plug-and-Play-Einsatz direkt an verschiedene SMT-Peripheriegeräte angeschlossen werden, geeignet für die Aufrüstung verschiedener alter und neuer Produktionslinien.

Diese Ausrüstung übernimmt die Platinenbewegung, das Umdrehen oder das Puffern innerhalb automatisierter SMT-Linien. Es trägt dazu bei, dass der Bediener die Platine weniger oft berühren muss, was das Risiko einer Beschädigung verringert und die Zykluszeiten vorhersehbar hält.