300mm faltbarer SMT-Leiterplattenförderer mit Riemenantrieb und SMEMA-Standard-Signalverbindungsplattform

300mm lange Verbindungstabelle

Geräteparameter:
Projekt / Parameterdetails / Verkaufsargumente
Schienenlänge / 300mm (Standard) / Geeignet für kompakte Produktionslinien, platzsparend
Förderverfahren / Bandförderer / Reibungsloser Betrieb, zerkratzt keine Leiterplatten
Fördergeschwindigkeit ​​/ 0~10000mm/min (einstellbar) / Anpassbar an verschiedene Produktionszyklen, kompatibel mit mehreren Geräten
Schienenbreitenverstellung / Manuelle Einstellung von Hand / Passt sich schnell an verschiedene Leiterplattenspezifikationen an
Stromversorgung / AC220V 50/60Hz universelle industrielle Stromversorgung, keine zusätzliche Modifikation erforderlich
Gehäusematerial: Verdickter Vierkantrohrrahmen/stabile Struktur, keine Verformung während des Langzeitbetriebs
Signalprotokoll: Unterstützt SMEMA-Standard-Signale/Kann an Pick-and-Place-Maschinen, Reflow-Lötanlagen usw. angeschlossen werden

Gerätemerkmale:
1. Platzsparend: 300mm kurzes Design, geeignet für kleine/kompakte SMT-Produktionslinien, nimmt keinen Platz in der Werkstatt ein
2. Kein Zerkratzen: Dedizierter Bandförderer, glatt und reibungslos, schützt die Leiterplattenoberfläche und Komponenten
3. Starke Kompatibilität: Unterstützt SMEMA-Protokoll, kann direkt an SMT Pick-and-Place-Maschinen, Reflow-Lötanlagen, AOI usw. angeschlossen werden
4. Einfache Bedienung: Handkurbel-Breitenverstellung + stufenlose Geschwindigkeitsregelung, auch Anfänger können schnell loslegen, keine komplexen Anpassungen erforderlich
5. Langlebig und stabil: Verdickter Rahmen + Komponenten in Industriequalität, 24-Stunden-Dauerbetrieb ohne Druck

Anwendungsszenarien

1. SMT-Produktionslinienverbindung: Transport und Übergabe von Leiterplatten zwischen Pick-and-Place-Maschinen und Reflow-/AOI-Inspektionsgeräten.

2. Kleine Produktionslinien-Empfang/Zuführung: Wird für die Endstufen-Leiterplattenannahme und die Vorderebenen-Leiterplattenzuführung in kleinen Pick-and-Place-Linien verwendet und ersetzt die manuelle Handhabung.

3. Leiterplattenpuffer/Transfer: Temporärer Puffer zwischen Arbeitsplätzen der Produktionslinie, löst das Problem von Taktzeitunterschieden zwischen vorgelagerten und nachgelagerten Prozessen.

4. Labor-/Prototypenlinie: SMT-Geräte für F&E-Prototyping und Kleinserienfertigung, flexibel an verschiedene Szenarien anpassbar.