250L vollautomatischer PCB-Entlader für SMT-Produktionslinien mit 50 mm-250 mm PCB-Breite und 900 ± 50 mm Förderhöhe

PCB-Lade-/Entlademaschine vom Typ 250L

Diese vollautomatische 250-Liter-Leiterplatten-Lade-/Entlademaschine unterstützt den Flusstransport von links nach rechts und ist speziell für das Laden und Entladen von Leiterplatten in SMT-Produktionslinien konzipiert. Es zeichnet sich durch große Anpassungsfähigkeit und stabilen Betrieb aus.

Geeignete Platinenspezifikationen: Kompatibel mit Leiterplattenbreiten von 50 mm bis 250 mm und maximalen Leiterplattenlängen von bis zu 350 mm, um den Anforderungen der kleinen und mittleren Leiterplattenverarbeitung gerecht zu werden.

Brückenparameter: Die Rahmenabmessungen betragen 355 x 320 x 563 mm und bieten ausreichend Lagerkapazität und einen bequemen Rahmenaustausch, ohne die Geschwindigkeit der Produktionslinie zu beeinträchtigen.

Maschinenkonfiguration: Die Standardförderhöhe beträgt 900 ± 50 mm und entspricht der Andockhöhe gängiger SMT-Produktionslinien für eine nahtlose Integration in vor- und nachgelagerte Prozesse. Die Gesamtabmessungen der Maschine betragen 1000 x 1000 x 1680 mm, wodurch die Raumausnutzung in der Werkstatt maximiert wird.

Die Ausrüstung arbeitet leise und reibungslos mit einem hohen Automatisierungsgrad, ersetzt manuelles Be- und Entladen, verbessert effektiv die Produktionseffizienz und spart Arbeitskosten. Seine robuste und langlebige Struktur macht es zu einem unverzichtbaren Ausrüstungsgegenstand für SMT-Produktionslinien. 250L-Typ PCB-Lade-/Entlademaschine Detaillierte Einführung

Diese vollautomatische 250-Liter-Leiterplatten-Lade-/Entlademaschine unterstützt den Flusstransport von links nach rechts und ist speziell für das Laden und Entladen von Leiterplatten in SMT-Produktionslinien konzipiert. Es zeichnet sich durch große Anpassungsfähigkeit und stabilen Betrieb aus.

Kompatible Platinenspezifikationen: Anwendbare Leiterplattenbreiten von 50 mm bis 250 mm mit einer maximalen Leiterplattenlänge von bis zu 350 mm, die den Anforderungen kleiner und mittlerer Leiterplattenverarbeitung und -produktion gerecht werden.

Rahmenparameter: Die Rahmenabmessungen betragen 355 x 320 x 563 mm und bieten ausreichend Lagerkapazität und einen bequemen Rahmenaustausch, ohne die Produktionslinienzyklen zu unterbrechen.

Maschinenkonfiguration: Standard-Förderhöhe von 900 ± 50 mm, entspricht der Andockhöhe gängiger SMT-Produktionslinien und ermöglicht eine nahtlose Verbindung mit vor- und nachgelagerten Prozessen; Die Gesamtabmessungen der Maschine betragen 1000 x 1000 x 1680 mm, sie sind kompakt und sparen Platz in der Werkstatt.

Die Ausrüstung arbeitet leise und reibungslos, mit einem hohen Automatisierungsgrad, ersetzt manuelles Be- und Entladen, verbessert effektiv die Produktionseffizienz und spart Arbeitskosten. Seine robuste und langlebige Struktur macht es zu einer unverzichtbaren Unterstützungsausrüstung für SMT-Produktionslinien.

Diese Einheit übernimmt das automatische Be- und Entladen von Leiterplatten in SMT-Linien. Es reduziert den manuellen Umgang mit den Platinen, verringert das Risiko von ESD oder mechanischen Schäden und sorgt dafür, dass die Produktionslinie gleichmäßig weiterläuft. Funktioniert mit ein- und zweibahnigen Förderanlagen.