SMT Dual-Track Automatischer Platinenlader

Produktübersicht
Unser SMT-Doppelspur-Automatischer Platinen-Loader (OK-AL-Serie) ist eine Hochleistungs-Automatiklösungs-Lösung für die moderne Elektronikfertigung. Er ist in zwei Modellen erhältlich: OK-AL-250S (maximale Platinenbreite 250 mm, Länge 350 mm) und OK-AL-330S (maximale Platinenbreite 330 mm, Länge 450 mm), um unterschiedliche Produktionsanforderungen zu erfüllen.
Schlüsselspezifikationen
ParameterOK-AL-250SOK-AL-330SPCB-Breitenbereich50–250 mm50–330 mm

Max. Platinenlänge350 mm450 mm

Magazingröße355 × 320 × 563 mm460 × 400 × 563 mm

Maschinenabmessungen1150 × 1500 × 1300 mm1270 × 1600 × 1300 mm

Förderhöhe900 ± 30 mm900 ± 30 mm

Leistung220 V / 0,35 KW220 V / 0,35 KW

Luftdruck4–6 bar4–6 bar

Gewicht280 kg280 kg

SpurtypDoppelspurDoppelspur

Kernfunktionen
Stabiles und sicheres Design: Geschlossene Blech- und Aluminiumlegierungsstruktur für maximalen Sicherheitsschutz.
Präzises Antriebssystem: Schrittmotor mit Kugelgewindetrieb für stabiles Magazinheben.
Zuverlässige Steuerung: SPS-Steuerungssystem sorgt für konsistenten und zuverlässigen Betrieb.
Einstellbarer Abstand: Hubplattform-Abstandsoptionen: 10/20/30/40/50 mm.
Benutzerfreundliche HMI: Touchscreen-Oberfläche mit automatischer Fehlerdiagnose für einfache Bedienung.
Genaue Positionierung: Pneumatisches 3-Punkt-Klemmensystem zur Sicherung der Magazinposition.
Manuelle Breitenverstellung: Stabiler handgekurbelter Schraubenmechanismus zur Einstellung der Spurbreite.
Umfassende Warnmeldungen: Mehrere Ton-Licht- und Touchscreen-Alarmfunktionen zur Fehlerbehebung.
Standard-SMEMA-Schnittstelle: Nahtlose Integration in SMT-Produktionslinien.
Platinenschutz: Druckplattenschutzsystem verhindert Platinenschäden und reduziert Prozessverluste.
Anwendungsszenarien
SMT-Linie: Führt Platinen automatisch zu Siebdruckern und Pick-and-Place-Maschinen.
DIP-Linie: Überträgt eingelegte Platinen zur Wellenlötung.
Prüfung und Verpackung: Lädt Platinen in ICT/FCT-Tester, Verpackungsmaschinen und andere Inspektionsgeräte.